1: 包装方式：管装电子元件自动下料,高速机头取料装着动作. 全球最新特殊原理设计(采用全新自主发明的机头，克服了同行业中 因为编带机使用时间长了后，机头磨损所导致机器装着不稳定等问题，整机机器使 用寿命10年以上。 
2: 管子数量：100支以上(适合所有管状电子元件,一台机器上最多可以生产4种不同规格的管装电子元件，按客户指定要求定制） 
3: 零件型式：SOP、SOJ…….所有管装型IC及其他类管装电子元件,一台设备最多适合4款管装电子元件大批量同时高速编带包装. 
4: 触摸屏操控：可以设置包装电子元件的相关参数,如：包装带的前空带数/包装实数/后空带数/封口时间/包 装速度等、停电自动储存所有参数。 
5: 装着速度: 60K/H X4 =240k/H(60000 PCS/每小时X4种规格=240000pcs/每小时,按SOP-8 IC长度计算) 全球首款高速机，速度是中国同行的20倍左右、国际同行的16倍左右。 
6: 包装宽度：适合8-32MM(毫米)宽的黑色/透明载带使用.(宽度如超过32MM需要另行通知定做)。 
7: 封合方式：适合热封带与自粘带，封刀采用精密温度控制器(有温度异常自动保护功能)。独特的封合理念设计，封合效果达到国际标准。 
8: 计数方式：前空带计数、装着计数、后空带计数、不封口计数 , 采用特殊设计理念,无累积误差。精确度达 到100% 
9: 缺料侦测: 视觉系统检测(选购) ,可加装视觉检测系统,检测印字标志方向,产品上凹点与凸点标记,IC脚距(PIN) 等. 
10: 空 压: 空气压力:0.5Mpa 电源(单相):AC 220 V / 50HZ 功 率:2000W REF