产品名称： 大型八温区无铅回流焊锡机

产品型号： RF-8820PC-LF

产品特点：
采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;
专用风轮设计，换气量大，风速稳定;
各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大:
升温快，从室温到工作温度≦30分钟;
进口优质高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小;
炉体采用双气缸（电动推杆）顶升装置，安全可靠;
链条、网带同步等速运输，采用变频精确高速;
特制优质铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置;
UPS断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不受损坏;
强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印;
工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象;
自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数;
特殊专利炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业最低;
专利导轨高温不变形，三丝杆同步调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。
标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。
自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。
各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。
强制离心鼓风自动风冷系统和松香回收系统。

产品参数：

机身尺寸                                           L4800×W1200×H1450
适用锡膏类型                                       无铅焊料/普通焊料
适合元件种类                                      BGA、CSP等单/双面板
加热区                                           上、下各8温区加2个冷却区
加热区长度                                             3140mm
控温方式                                            电脑＋PLC控制
控温精度                                                  ±1℃
温度控制范围                                           室温~350℃
PCB横向温度偏差                                       <±2℃
升温时间                                              Approx 20min
传送方式                                            网链传输＋导轨传输
链条导轨调宽范围                                        20~350mm
网带宽度                                                    480mm
传送速度                                              25~2000mm/min
PCB运输方向                                     左→右 (右→左) 可选
电源                                                  3相、380V、50Hz
启动功率                                                    36kW
正常工作功率                                               7kW
运风方式                                                    全热风
净重                                                          2000kg