BGA测试座产品特点 
※采用手动翻盖式结构，操作方便； 
※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位； 
※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球； 
※高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，测试效率高； 
※采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测， 
※探针材料：铍铜（标准）， 
※探针可更换，维修方便，成本低。 
※绝缘材料：电木、FR4、 
※最小可做到跳距pitch＝0.4mm（引脚中心到中心的距离）； 
※交货快：最快三天内交货。 
已申请中国国家专利，专利号（部分）：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7； 
ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0