脚踏式半导体真空包装机该机型对无尘室的要求特别的高，必须在100级以上的无尘车间使用。

脚踏式半导体真空包装机参数：
型号：VS1-600W-100S
封口尺寸：600×10
包装尺寸：600×L×240
机器功率：2800W
工作电源：220V 50HZ
工作速度：6-8次/分
尾气洁净等级：9999
重量：105Kg
外形尺寸：650×500×1000

脚踏式半导体真空包装机特点：
1，整机单片机控制；
2，薄膜式汉显操作界面；
3，工作制程参数记忆功能；
4，低，中，高三档封口温度调校，满足超厚的（单面27um）包装材料的封口要求。

脚踏式半导体真空包装机优势：

1、亚德客气动元件，驱动气嘴和封口的动作，完成密封，真空和封口的功能；
2、封口加热变压器能不间断工作的，安全，可靠；
3、内置好利旺无油真空浦，干净，无二次污染；
4、9999级精密的尾气处理系统，满足净化室的要求；
5、全不锈钢 304机柜，完全满足10级净化室的日常维护要求；
6、机身小巧，不占空间，最适合中小型食品加工或化工企业等的少量多样化需求；

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