1、HB6801为升压IC，可从3V升20V，同频整流，外挂MOS，效率96%，最大电流4A；　　　　　　　　

2、HB6266、HB6267都为单节三合一IC，升压+保护+充电，最大电流可做3.5A，同频整流；　　　　　
3、HB6293为单双节充电IC，外挂MOS，最大可做5A，开关型；

4、HB6298为单节充电IC，内置MOS，最大可做2A，开关型

概 述

HB6801是一款恒定频率PWM电流模控制,驱动N型功率管的高效同步升压芯片。同步整流提高效率,减小功耗,并且减轻散热要求,所以HB6801可以应用在大功率环境。 
3V到20V的输入电压支持供电系统和电池的较宽范围应用。根据负载情况的变化自动切换工作模式,在轻载Burst模式下静态电流低至60uA。 
HB6801内置峰值电流限制和输出过压保护。在EN逻辑控制为低时,芯片电流降至8uA以下。

特 性

高效率>90% 
同步N型MOSFET整流 
VCC宽输入范围：3V至40V 
1.5%的输出电压精度 
高位电流采样 
空载时低静态电流：60uA 
内置软启动 
开关频率750KHz 
关断电流<8uA 
PWM峰值电流模控制 
轻载自动切换Burst模式 
逻辑控制使能端 
Cycle-By-Cycle峰值电流限制 
工作环境温度范围：-40℃～125℃ 
MSOP-10封装 

应 用

音响 
移动电源 
工业供电 
通讯硬件 

联系人，叶小姐13682489879 

    以上是开关型单节锂电池充电和升压放电控制芯片的详细信息，由深圳市华柏华太电子有限公司自行提供，如果您对开关型单节锂电池充电和升压放电控制芯片的信息有什么疑问，请与该公司进行进一步联系，获取开关型单节锂电池充电和升压放电控制芯片的更多信息。