2D锡膏测厚仪 REAL Z 3000 1 1
(1) 误差来源少，可靠性高，
(2) 非接触激光测量，可测量高度、焊盘长宽，
(3) 操作简便，统计图表，
(4) 数据输出至EXCEL等软件，有SPC自动统计功能，
易融入各公司品质管理系统
(5) 超细激光束5μm，分辨率高，
(6) 对每个位置的锡膏都可编程，单独进行分析，
(7) 配备图像采集卡可截取图片，
(8) 适用于锡膏等厚度测量，也可用于五金、橡胶、半导体、BGA
CSP焊球、胶水等。

规格参数：
测量范围：0~10mm
精 确 度：1μm
重复精确度：±2.5μm
测量面积：400×600mm
硬件部分：
P4电脑控制系统 (非标配) 1 台
15英寸液晶显示器(非标配) 1 台
信号线 2 条
厚度测试仪器主机 1 台