该款硅胶片导热率17W/m-K,邵氏硬度80，超低热阻，极低分子硅油含量低。产品易于操作，具有良好的贴服性，能有效填充各种发热元器件同基板之间的空隙，而且能够有效地控制对发热元器件与基板的压力。可选择产品厚度为0.5mm~2.0mm，多用于高功率高精密器件散热使用，如航天、航空、军工、医疗等行业。