激光开封机在近几年大家对开封要求越来越高，铜线产品在酸开封遇到一定难题的情况下（长时间酸开封，铜线易腐蚀），激光开封得到很好的应用，由于其可精准开封，实时控制，精度可控，在预算允许的情况下，是一个非常好的选择！

Laser Control 是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Control Laser公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

新! 激光开封设备Laser Decapsulator
Control Laser 最新产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。

产片特点：
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封极为方便
3、可重复性、一致性极高
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高
6、几乎没有耗材，使用成本很低
7、体积较小，容易摆放

• 激光工艺：

• 	逐层开封： 开封是大部分失效分析实验的基础。FA-LIT采用的专利激光技术允许操作者逐层去除由引线框至基底的涂覆层，并由操作人员决定单层、部分或整体去除。操作者利 用图形用户接口达到对过程100%的操控。FA-LIT提供一个安全并且更为精确的 IC开封工艺。
  	元件解封： 在失效分析实验中的障碍通常是被分析成分上的覆盖物。微小机械槽刨机定位复杂并且会损害内部零件，以致伤害样品。利用FA激光器， IR激光能量加热粘结剂 区域易于去除涂覆层，且过程快速、简单、易行。解封装是Control Laser最成功 的技术之一。
  	去胶至底： 越来越多的IC利用一种凝胶作为覆盖物。这些凝胶利用化学法甚至曾认为高效的旧激光开封法都无法去除。而新方法可在数秒内彻底去除。随着凝胶工艺广泛应用， FA-LIT凝胶系统将成为该领域的最佳选择。
  	铜上大量填充物： Control Laser最近正在申请另一项专利的技术，该技术旨在去除新的铜线间化合物。这种化合物由于材料的种类和数量较多，使得很难去除。若达到去除要求所用 的激光能量可能会伤害到线或去除过多的化合物。我们的新工艺不仅可避免该问题 并且做的更好。