材料：氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等（基板材料可选订，包括PC/ABS,PC,PC/PG等塑料及MPPO等微波介质材料等）

电路覆盖：根据客户要求，可调

客户定制的尺寸：需要另外开模（在三维面实现金属化有显著优势）

价格：面议

陶瓷基板材料选材众多，可使用氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等；精密三维布线，可实现立体成型件任何可视面电路制作；柔性制造，打样周期极短；

• 介电耗损小，高频特性优良
• 强度高，可机械加工
• 热膨胀系数小，热导率高
• 耐高温，耐电学腐蚀

Tontop技术优势：

在塑料、陶瓷等基材的任何可视角度，基于智能数控激光的LAP技术，皆可轻松实现功能集成化的3D电路。与DBC、DPC、LDS、厚膜等工艺相比，更加简易的加工流程，就可实现高精度的三维电路。

• 可在带弧面（非锐角），转角，通孔、微过孔的结构中实现电路的设计，拓展了立体布线的可能
• 对需多维度加工的大工件，如笔记本天线等立体工件，也可轻松实现激光布线
• 对极微过孔（直径<0.12mm），可通过立体激光实现过孔，并通过金属镀实现电路导通
• 平滑的线路表面，可实现裸晶直接贴装

服务流程：

我公司提供激光三维精密加工自动化解决方案，三维共形电路（3D-MID）专业制造。作为具备十余年开发经验的三维激光自动化技术解决方案提供商，Tontop 致力于成为您贯穿整个3D-MID 制作产品生命周期的合作伙伴：从设备定制、软件编写、制程优化、工艺制程研究到批量生产服务。

可应用在陶瓷金属化、薄膜电路板制作、微波电子电路、汽车电子电路、航天电源、光纤通讯等相关应用产品，产品适用于电子、机械、汽车、航天、医药、通讯、光纤、LED、微机电、控制器等行业领域。欢迎来电垂询+86-755-82352782！

• 国内首家专业3D-MID激光三维精密加工服务提供商
• 生产效率业内最优，稳定量产两年，成功交付数千万PCS
• 高度灵活配合制程与应用研发，适用多项3D-MID工艺制程
• 华东华南两生产基地可实时快速响应，及时予合作伙伴技术支持
• 十余年激光设备研发制造经验，更稳定的技术服务
• 自主研发激光加工系统，可快速扩建产能