技术参数

原理

3D白光 

测量项目

体积，面积，高度，XY偏移，形状 

检测不良类型

漏印，少锡，多锡，连锡，偏位，形状不良 

FOV

48*34 mm 

精度

XY：10 um ；高度：±1 um 

重复精度

高度＜1um；面积：＜1% 

检测速度

高精度模式：2300mm/秒 

Mark点检测时间

1秒/个 

最大测量高度

500-700um（PSLM软件调控） 

弯曲PCB最大测量高度

±5um 

最小焊盘间距

100um 

最小测量大小

长方形：150um；圆形：200um 

最大PCB尺寸

510*505mm 

PCB传送方向

左到右 右到左 

轨道宽度调整

自动和手动 

工程统计数据

Histogram，Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,%Gage Repeatability Data,SPI Daly/Weekly/Monthly reports 

Geber和CAD导入

支持Geber Format(274x)格式，人工Teach模式，CAD X,Y,PartNo,Package Type Import 

操作系统

Win XP或Win 7 

电源

200-240VAC，50/60Hz单相 

设备规格

1000*1000*1530mm 865Kgs