产品特点

划片速度快，效率高，成片率高；非接触式加工，无机械应力，提高芯片质量；高精度二维直线运动平台，高精度DD旋转平台；全中文操作界面，操作直观、简易，界面友好；高可靠性和稳定性；

适用材料和行业应用

广泛适用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体基片划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片陶瓷片、铝箔片等，切边光滑，工件精美。