MR-1000无铅回流焊   
1.加热部分   
独立温控及开关,热风微循环   
增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,变频调整风速   
10个加温区,20个加热模块(上10个/下10个),独立温控及开关   
温度控制范围:室温-300℃   
温度控制精度:±1℃(静态)   
基板横向温度偏差: ±2℃   
2.控制部分   
HP惠普原装电脑控制,WINDOWS XP操作界面,中英文繁简体自由切换,   
温度曲线测量24小时实时监控及分析功能,虚拟仿真功能   
3.传动部分   
三段同步式导轨，解决炉体过长导轨变形   
传送速度:无机变频器调速0.35M-1.5M/Min,精度±2mm/min   
PCB宽度:min50mm～max400mm   
4.冷却部分   
轴流风机强制风冷却(上下双冷却区)   
外置3匹冷水机制冷(选配)   
冷水温度可调,冷却区温度显示(选配)   
5.保护系统   
温度超差、传送速度超差、掉板警报   
内置电脑及传输UPS   
链条自动润滑功能(滴注时间可调)   
超强定位灵活方便丝杆调宽系统   
延时关机功能   
可升级氮气保护系统   
6.其他参数   
外形尺寸（mm） L6100*W1353*H1490mm   
总功率 36KW(起动),11KW(工作)   
电源  AC380V 50Hz    
PCB宽度 50-450MM   
传送方向 左→右（标准）；右→左（可选）