台式翻板贴合机（软对硬）简称“G+F贴合机” “软对硬贴合机” “软对软贴合机” “F+F贴合机”“G+P贴合机” “AB胶贴合机”“OCA贴合机”“贴合机”“贴片机”“贴膜机”“覆膜机”，采用真空翻板及底部夹具板分别通过治具定位并真空吸附好OCA、AB胶等固态平面光学粘合胶材质，通过软质胶辊在贴合光学胶与玻璃或其它硬质平面材料上方快速施重力滚压方式进行贴合。主要适用于触摸屏贴合（即钢化玻璃（COVER LENS)与功能片（SENSOR GALASS) 贴合）前、总成贴合（电容式触摸屏（CTP）与液晶模组（LCM）、OLED贴合）前、OGS贴合（OGS GLASS与液晶模组（LCM）、OLED贴合）前光学胶贴附工序。