台金单凸式锯片
印有电路的晶圆的切割加工(切断成颗粒状)主要采用台金单凸式锯片。电镀技术的应用使刀刃的厚度相当薄，由于附有铝合金的基体（台金），所以比环式锯片更容易使用。
环式锯片
与台金单凸式锯片一样，也是用于晶圆的切割加工。电镀技术的应用使刀刃的刚性相当高，是使用于沟槽精度要求很高的陶瓷材料之薄刃型锯片，用途相当广泛。

产品名称： DISCO刀片Dicing Blade
精密刀片 Dicing Blade我们销售日本DISCO各种不同系列的精密刀片 （Dicing Blade），适合需要有高精度、高切割品质的各种硬、脆或非铁系金属等材料，如半导体产业的矽晶片、LED产业的Ⅲ、Ⅴ族化合物（GaAs、GaP...等）、光学产业的玻璃、通信产业的石英、LiNBO3及其它像是陶瓷、PCB或是复合材料BGA、QFN等精密切割。并有专门人员可协助寻找适合的刀片及切割参数，以 帮助贵公司最佳化生产产能及切割品质。★NBC-ZH Series, Electroformed Bond Blades with HUB 电镀型刀片 Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium    ★NBC-Z Series, Electroformed Bond Blades
电镀型刀片软刀 Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium.     ★A1A/K1A Series, Metal Bond/Resin Bond Blades with Steel Core 金属结合剂/树脂结合剂刀片，内芯金属 Application: Various types of glass, crystals and composite materials    ★B1A Series, Metal Bond Blades 金属结合剂刀片 Application: Electronic and optical devices, semiconductor packages, ceramics, single crystal ferrite and various types of glass    ★P1A Series, Resin Bond Blades 树脂结合剂刀片  Application: Glass, crystal, quartz, semiconductor packages and ceramics