全称：晶驰300M全自动上下料固晶机

适用于：SMD、大功率、COB面光源

特点：
1. 自主研发，打造最适合客户的产品；
2. 模块化设计，全新优化布局，专注品质，具有最佳的稳定性及扩展性；
3. 完全的自主知识产权，做有生命力的民族企业，做有生命力的封装设备；
4. 全自动上下料：适合SMD、面光源及部分COM、直插产品
5. 具有多晶环、双胶盘等不同配置，适应产品范围广。

固晶头及固晶臂
固晶臂 90°旋转式
马达 交流伺服马达
晶圆工作台
X-Y行程 6〞X 6〞
X-Y工作台解析度 0.2mil(5μm)
载板工作台
载件数量 　　 1件
X-Y行程 10〞X 6〞（工作行程6〞X 2〞）
X-Y工作台解析度 0.2mil(5μm)
晶片尺寸和晶圆
晶片尺寸 5mil×5mil～40mil×40mil
晶圆直径 6"环（拾晶范围4.5〞）
晶片种类 R、G、B三种晶片
固晶压力 25g～35g
单晶片处理能力 多晶圆设计（4个盘）
顶针系统
与拾起部件同步以减少晶片压力
可调节高度以适应不同晶片大小
取固浆系统
银浆臂 7.6度旋转式
银浆头及银浆臂马达 交流伺服马达
图象识别系统及光学系统
图象识别方法 256灰度等级
分辨率 1024 x 768
焦距镜光学放大倍数 0.7～4.5倍可调
图象识别精确度 1.56μm～8.93μm
速度
固晶周期 210ms
程式存储容量
程式库数量 100个
单个载板最大晶片数 1024个
单次载板数量 1个
漏晶检测系统
漏晶检测方式 真空传感器检测
所需设施
电压 AC220V/50HZ
压缩空气 ≥0.6MPa
真空度 600mmHg（真空泵）
最大功率 2200W
体积和重量
重量 680kg
外形尺寸 长1310mmX宽1265mm（装运时970mm）X高1777mm