东莞销售贝格斯Sil-Pad K-10贝格斯高性能基材绝缘片

高性能Kapton基材导热绝缘材料

1款厚度:0.152mm

片材：（304.8 mm *304.8 mm）

卷材：（304.8 mm *76.2 m）

抗击穿电压（Vac）:6000

导热系数：1.3W/m-k

热阻：0.41C-in2/W(50psi)

结构：硅树脂/玻纤

单面带压敏胶

不带胶

米色

特点：

韧的基材提供高抗切割性

高性能基膜设计来替代陶瓷绝缘片

应用：

电源供应器，功率半导体，马达控制，CAGE号：55285 ；UL文件号：E59150

规格：

弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有独特的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。