无铅波峰焊机GSD-WD300C预热系统：

● PID控温精确、可靠，进口热电偶检测系统,做有热电偶异常报警功能。

● 预热系统采用三段强力热风控制系统，能提供广泛充足的预热调整空间，可消除PCB上大元器件焊接不良的现象，适应型低固体残留免洗松香型助焊剂； 3段预热补热自动调整系统，减小PCB板多次冲击，PCB板受热均匀。

● 采用台湾台展发热体，发热快、寿命长、热惯性小；采用强力热风发热,均匀地将热量送至PCB底部，温区温度均匀一致，各温区温度互补，无深沟现象。

● 预热系统采用模块化设计，便于维修与清洁保养，内充硅酸铝保温材料，预热区在设定温度为140℃的情况下，外部表面温度在50℃以下，增强保温效果，减少了耗电量。

无铅波峰焊机GSD-WD300C焊接系统：

l PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰。（专利号：ZL 2010 2 0056206.3）

l 锡炉无铅环保独立设计，升降与进出，方便安全，便于清理；

l 锡炉采用优质进口不锈钢制做，硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果极佳,安全性极高. 

l 3MM厚无铅不锈钢材料，耐高温耐腐蚀，适应无铅工艺，寿命长；标配一个炉胆.

l 锡炉采用5面发热方式，加热升温快，设计自动开/关机时间，锡炉升温时间70分钟即可生产。

l 锡炉采用进口高温马达，无级变频调速，独立控制，波峰性能稳定；

l 锡炉加热采用高速PID外热式两段独立控制，升温迅速，解决了锡炉暴锡的缺点；

l 锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整，减少了无效焊接区的面积，使焊锡与空气接触面积保持最小，大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内（根据PCB板的大小而异）

l 增加导流槽和防氧化套，减少黑粉和豆腐渣状氧化物。