简述：

采用实现中速机的最快速贴装的专利On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件42,000CPH、SOP元器件30,000CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界最快速的贴片速度。并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从最小0402芯片到最大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片工序。在PCB对应力方面，它能同时投入二张L460x W250PCB，从而提高了生产效率，并也附加支持生产显示器用L610mm的长板。

最新中速设备CM系列强劲出击采用只有高速机上使用的尖端技术

Siplace X 系列概述CP20 高速贴片头Siplace vision图像识别系统Siplace柔性双导轨

西门子贴片机部分特点说明

单导轨  (up to L685mm – W610 mm)

柔性双导轨(up to L610mm – W250 mm)同步工作方式异步工作方式

双导轨用于单导轨模式(up to L610mm – W450 mm)

更少的机械运动Segment可以被跳过没有sleeve没有换气阀（plunger)标准配置元件传感器更长的使用寿命更短的停机时间更少的设备保养时间不停机更换feeder离线备料进给参数自动下载自动识别物料是否已被更换记录元件消耗补料提醒。

特征：
·高使用寿命 确保精度不变的设计概念

高贴装精度 轻松实现贴装single ppm

高实用性 手置托盘，实现CHIP实装机一机两用，Headcamera，让泛用机实现速的飞跃

参数：

1、理论速度：0.085秒／点
2、进料配置：30支
3、设备年份：2003年　
4、可贴片范围：0201,0402；0603；0805；1206；MELF二极管；三极管，32mmQFP,SOP,SOJ。　
5、可贴片面积：MAX：330mmX250mm；MIN：50mmX50mm
6、贴装精度：±0.06mm
7、PCB更换时间：2sec
8、工作头：16Pcs（6NOZZLE／HEAD）
9、供料站位：140站（70＋70）
10、设备重量：3750Kg
11、设备尺寸：5500mmX1800mmX1700mm
12、控制方式：微电脑
13、工作模式：视觉识别补偿。热轨道补偿，单头生产
14、基板流向：从左到右，后边固定

15、电气需求：3相200V0.8mpa（5.5Kg／cm2）