材质有青铜、树脂结合剂两种。主要用于以下行业的切割加工。

磁性材料：铁氧体及各种磁头材料

陶瓷材料：

半导体材料：

金属材料：

其他材料：

规格：金刚石粒度：80#--600#

厚度：（T）：0.4mm--2.0mm

内孔：（H）：12.7mm--76.2mm

特性：强度高、抗破损性强、切割精度高、锋利性好、切割效率高。