1．Microsemi 国防微电子(Microsemi Defense Microelectronics---之前美国怀特电子简称WEDC)，总部设美国亚利桑那洲凤凰城；

2．WEDC主要设计及生产高性能、高密度存储器，其尖端的多晶圆封装（Multi Chips Packages）、堆叠封装（Stacking Packages）、系统集成电路封装（System in Packages）等技术处于世界领先地位，

3．WEDC专业制造的多晶圆单芯片内存集成模块（MCP封装）, 最多可以节省70%以上的PCB电路板面积与50%以上的I/O接口指令，优化PCB设计的同时，大大提高产品整体性能以及达到降低生产成本的目的；而其MPU集成模块内核整合了PowerPC 7410/755单片机处理器与SSRAM缓存。

4．WEDC存储器级别分为商业（0度 - +70度），工业宽温（-40度 - +85度）与军规（-55度 - +125度）。产品特点是高可靠性、大容量 (SDRAM - 1GB, NAND Flash - 8GB, NOR Flash - 256MB, SRAM - 8MB)、大位宽（x32bit、x64bit、x72bit）、多封装形式（CLCC、CQFP、CSOJ、CSOP、CBGA、PLCC、PGA、PBGA等）

5．WEDC存储器主要以EDI、W字母开头，如WMF(单片晶圆FLASH系列)、WF（多片晶圆FLASH系列）、WMS(单片晶圆SRAM系列)、WS(多片晶圆SRAM系列)、WE(多片晶圆EEPROM系列)、WSF(多片晶圆SRAM+FLASH混合系列)、WSE（多片晶圆SRAM+EEPROM混合系列)、W3（多片晶圆SDRAM系列）、W3E（多片晶圆DDR系列）、W3H（多片晶圆DDR2系列）、W3J（多片晶圆DDR3系列）、 W7（多片晶圆塑封FLASH系列）、 W7N（SLC NAND SSD BGA）、W8（多片晶圆塑封SRAM系列）、WED3C（PowerPC+SSRAM内存集成模块）等。

6．WEDC生产体系通过了ISO-9001:2000以及美国国防部MIL-PRF-38534 (Class H & K)与 MIL-PRF-38535(CLASS Q)的认证。

7．WEDC产品广泛应用于航空、航天、船舶、石油勘察、嵌入式系统、通讯导航、雷达、仪器设备等方面。