技术参数 

热封温度  室温~300℃ 

温控精度  ±0.1℃‌ 

热封时间  0.01s~99.99h  

热封压力  0.05~0.8Mpa  

热封面  300×5.5mm光滑（下封棒带硅垫）可根据客户要求定制各种规格

热封加热形式  双加热，自动手动两种模式，气缸内置 

外形尺寸  700(L)mm×400(B)mm×540(H)mm  

电　　‌源  AC 220V，‌50Hz 

产品特点 

双温、双控、双显，气缸外置，高精度进口知名品牌元件配置，出口型设置，外观尽显工业设计典范。在测试薄膜的起封温度、热封速度、热封强度等方面具有优异的性能，外置气缸，具备多种切换功能，可选配点封、线封等功能，可升级防粘功能。