多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

生产工艺

表面处理：沉金、防氧化、镀金、喷锡

外形处理：手工外形、CNC（数控机床）切割、激光切割

基材铜厚：1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司

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