该设备主要用于半导体材料如蓝宝石、硅、碳化硅、陶瓷、玻璃、化合物（砷化镓、磷化铟等）及其他硬脆材料的高精度高速度多片切割加工。

产品特点

1.具有精密温度控制系统，切片精度高，翘曲度小、切片质量稳定，切割成本低。

2.具备摇摆切削功能，适合蓝宝石、碳化硅等高硬脆性材料的加工。

3.操作简单，保养方便。

4.可设定最大走线速度、加速/减速走线时间、恒走线时间、摆动的角度、工作台移动速度。