型号: | BGA返修台 ZM-R5830 |
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品牌: | 深圳卓茂科技 |
原产地: | 中国 |
类别: | 工业设备 / 通用机械 / 焊接设备与材料 |
标签︰ | BGA返修台 , BGA拆焊台 , 卓茂返修台 |
单价: |
¥5800
/ 件
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最少订量: | 1 件 |
ZM-R5830返修台的主要参数:
◆电 源:AC220V±10% 50/60Hz
◆功 率:Max 4800W
◆加热器功率:上部温区800W 下部温区1200W IR温区2700W
◆电气选材:智能可编程温度控制系统,支持电脑通讯
◆温度控制:K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精准范围±3℃
◆定位方式:V型卡槽PCB定位
◆PCB尺寸:Max 420×390mm Min 22×22mm
◆外形尺寸:L600×W500×H690mm
◆机器重量:45kg
ZM-R5830返修台的主要特点:
◆独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热,IR预热区(350×265)为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下部发热器可同时设置多段温度控制;IR预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB板受热均匀; ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量; ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对;
◆多功能人性化的操作系统 ① 上部温区可视需要手动自由移动,该机采用高精度温控仪表,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制;上部温区可手动前后左右方向自由移动; ② 配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360°旋转,易于更换,可根据实际要求量身定制; ③ BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉; ④ 多功能PCB定位支架,可X方向移动,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位;
◆优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁
深圳卓茂科技有限公司 | |
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国家/地区︰ | 广东省深圳市 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 15013511044 |
联系人︰ | 罗小娟 (销售工程师) |
最后上线︰ | 2019/08/12 |