DPC亦称为直接镀铜基板，首先根据产品需要和设计要求，利用激光对陶瓷基片进行钻孔、划线等，清洗后再利用真空镀膜方式在陶瓷基板上镀铜，接着以黄光微影或者激光显影的方式完成线路制作，再利用电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，并最终完成金属化线路制作