碱性镀铜液

CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：
无需氰化钠，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强 
镀液稳定可靠，寿命长 
镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性 
废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。
溶液组成及操作条件：
原材料及操作条件    挂镀    滚镀
纯水    500毫升/升    500毫升/升
RC-CU200A    400 毫升/升    400毫升/升
RC-CU200B    100毫升/升    100毫升/升
pH值    9.5(9.0-10)    9.5(9.0-10)
温度    50(40-60) ℃    50(40-60) ℃
Dk(A·dm-2)    1(0.5-1.5)    0.6(0.1-0.9)
SA:SK    1.5:1    1.5:1
阳极    轧制高纯铜板    轧制高纯铜板
时间    2－5分钟    20－30分钟
搅拌    阴极移动或空气搅拌(视情况)    阴极移动或空气搅拌(视情况)
过滤    连续过滤    连续过滤

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