产品说明：
无论采用何种散热装置，电子组件与散热装置之间如果密合度不佳，组件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子组件的热量。该系列产品拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的将热能散逸，提升组件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。

产品特点：
良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择。

应用领域：
集成电路、中央处理器、图形处理芯片、电子电容、功率晶体；二极发光体、电源模块、服务器、硬盘；等离子显示器、液晶显示器、平板计算机、台式机、通讯设备、路由器；内存模块、影音播放器、智能手机。

产品性能：

专案            单位      100E                测试方法

颜色             —   白色+黄色                目视

厚度             mm   1.0~5.0±10%          ASTM D374

离型膜           mm   0.15蓝色PE膜            —

规格             mm   200*400/310*310          —

硬度          Shore oo    15±5o           ASTM D2240

导热系数         W/m.k    1.0               ASTM D5470

比重            g/cm3    2.0               ASTM D792

热重损失            %    <1.0               120℃/24hr

抗拉强度         g/cm2    490               ASTM D412

延伸率            %        5               ASTM D412

表面电阻           Ω    >1013               ASTM D257

体积电阻率      Ω.cm    >1013               ASTM D257

介电强度        kv/mm    >7               ASTM D257

阻燃等级          —    V-0                UL94

使用环境          ℃    -40~200              —