●表面工艺处理: 化学沉银
●制作层数:双面
●最大加工面积:双面:580MM×580MM;
●板厚:1.0MM
●最小线宽线距:最小线宽:0.15MM;最小线距:0.2MM
●最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.8MM;最小孔径:0.4MM
●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:＞5H 
●热 冲 击:288℃   10SES 
●燃烧等级:94V0防火等级
●可 焊 性:235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 
●基材铜箔厚度:1/2OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性测试：开/短路测试采用飞针测试，测试架测试
●阻焊颜色：绿色
●字符颜色：白色
● V 割：板厚 2/3 
●常用基材:FR-4(全玻绊)
●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。