技术参数

主要特点 
 1、银粉末低松比、流动性好； 
2、银粉末导电层表面平整，导电性好； 
3、高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性． 广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。 

应用领域 
1、薄膜、超细纤维；

2、ABS、PC、PVC等塑料基材； 

3、抗菌、抑菌剂； 

4、用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆； 

5、主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用 于催化剂、抗菌材料等特殊用途；

6 银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性． 广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒