电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计， 在产品的制造过程中， 由于人为因素或原材料、 工艺条件、 设备条件的波动， 最终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。 在每一批成品中， 总有一部分产品存在一些潜在的缺陷和弱点， 这些潜在的缺陷和弱点， 在一定的应力条件下表现为早期失效。 具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。电子设备能否可靠地工作基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、 设备， 就会使得整机、 设备的早期失效故障率大幅度增加， 其可靠性不能满足要求，而且还要付出极大的代价来维修。 因此， 应该在电子元器件装上整机、 设备之前， 就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除， 为此就要对元器件进行筛选。 根据国内外的筛选工作经验， 通过有效的筛选可以使元器件的总使用失效率下降1 - v 2个数量级， 因此不管是军用产品还是民用产品， 筛选都是保证可靠性的重要手段。

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首先呢，IC电子元器件可靠性问题即基本失效率的问题，这是一种随机性质的失效，与质量问题的区别是元器件的失效率取决于工作应力水平。

在一定的应力水平下，电子元器件的失效率会大大下降。为剔除不符合使用要求的元器件，包括电参数不合格、密封性能不合格、外观不合格、稳定性差、早期失效等，应进行筛选试验，电子产品主要元器件的筛选试验一般要求：

购货商要提供以下测试报告，高温测试一般要焊接模拟测试，高温烤箱测试一般达不到实际焊接要求，测试可以通道式测试回流焊完成完全模拟实际焊接生产曲线，这样测试过的器件品质更有保证。

1、接插件按技术条件抽样检测各种参数。

2、普通电容器在室温下按技术条件进行100%测试，剔除不合格品。

3、电阻在室温下按技术条件进行100%测试，剔除不合格品。

4、半导体器件按以下程序进行筛选：

再然后，就是进行目检→初测→高温贮存→高低温冲击→电功率老化→高温测试→低温测试→常温测试。最终筛选出来的就是最优秀的IC电子元器件。

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