深圳市巨业电路有限公司，由2009年开厂时起，就投入了PCB半孔板生产工艺，由专业工艺工程师指导控制半孔板制作流程，有效地控制半孔的孔壁铜刺翘起、残留。保证半孔的金属化孔与其它PCB板的元器件的引脚良好的焊接性，有效地防止焊脚不牢、虚焊、两引脚之间桥接短路。

深圳市巨业电路有限公司 PCB半孔板生产原理：

无论是钻孔加工还是铣刀加工，其SPINDLE 的旋转方向都是顺时针的，当刀具加工到A 点的时候，由于A 点的孔壁金属化层与基材层紧密相连，可以防止金属化层在加工时的延伸以及金属化层与孔壁的分离，也会保证此处加工后的不会产生铜刺翘起、残留；而当刀具加工到B 点的时候，由于附着在孔壁上的铜没有任何A 图1 原理图支撑，刀具向前运转时，受外力影响孔内金属化层就会随刀具旋转方向卷曲，产生铜刺翘起、残留。