PM500 导热硅胶垫将高导热性能与顺应性完美结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。

典型应用：                                                                                               

◆ 平板电视、移动设备、高速硬盘驱动器

◆ 半导体与散热片之间

◆ 计算机、PC服务器、工作站

◆ LED灯饰、照明设备

◆ 芯片及芯片组件

性能特点：

◆ 高导热性能、导热系数5.2W/m-k

◆ 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度

◆ 产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用

◆ 通过UL以及V-O等多项认证标准 

产品规格说明：

◆ 产品标准尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根据客户需要裁切冲型

◆ 基本厚度0.3mm*5.0mm 其余特殊尺寸、厚度可订做

◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶

◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整