免洗锡膏简介：

    免洗锡膏系列是设计用于当今SMT生产的一种免清洗锡膏。它使用一种人造松香，使得锡膏在再回焊后，具有极少的固态残余物，BST-453系列锡膏采用了一种低离子性的活化剂系统，以防止再流焊后腐蚀元器件。这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体，具有高的粘稠性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐剂以及摇边添加剂，使锡膏在再流焊过程中不出现喷射，并具有较好的触变性质。这些成分使得免洗锡膏有适于SMT生产的理想特性。

免洗锡膏特点：

*焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求

*连续印刷时，其粘度和粘着力变化很少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

*具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性

*印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

*可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用；

*印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移