GM500以纳米填充材料为导热增强体，配合性能优异的陶瓷粉体混合而成。从而具有高导热性能及优异稳定可靠性。是一款高导热性能的导热硅脂，同时具有低油离度，优异的长期可靠性，可以在-60℃～250℃的温度下长期使用。能够保持对接触面的湿润及优异的导热稳定性。         

典型应用：                                                                                              

◆ CPU和散热器之间

◆ 高功率CPU、GPU

◆ IGBT模块                        

◆ 功率电源

◆ 通信产品、PC及NB

产品规格：

◆ 1KG/罐 2KG/罐 4KG/罐 10KG/罐

储存条件：

◆ 储存于阴凉干燥处、密封放置

导热性能与优势：                                                                                                 

◆ 导热性能 3.5W/m-k

◆ 热阻抗 0.06℃-in/W

◆ 极低的热阻、更好的传递热量

◆ 彻底地润湿接触表面 提高散热效果

◆ 安全环保、通过RoHS认证

主要特点：                                                                                       

◆ 极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好。

◆ 抗水、不固化、对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）

◆ 极低的挥发损失、不干、不熔化,良好的材料适应性和较大温度使用范围(-50∽+250℃)

◆ 无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定