铝基板导热双面胶带
 各种厚度材料  0.2mm/0.25mm/0.3mm 
以适合不同客户要求  可用于LED芯片与散热器导热连接。解决散热膏难操作，不均匀，潧出不良。用于LED与铝基材导热，解决

LED照明发热难题。 
系列导热双面胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，使用简单

便捷，利于提高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显，大大提升了原件的寿命.,可以有效的取代导热硅脂和机械固

定。 
特点优势  高可靠性和导热性.具有优良柔软性.服贴性.自粘性及高压缩性 
可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式.满足ROHS及UL的环境要求 
典型应用  柔性电路与散热装置的粘接//功率晶体管与散热器的粘接  导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间  导热双

面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间
 

发光条导热双面胶带
 
导热双面胶带 导热双面胶 无基材导热胶
产品编号：MZ-MZ11
 粘着力：3.5 kg/inch 保持力：>60 hrs/inch2 100oC 重量损失：2.5 KV/mm 体积阻抗：1.2*10 1 Ω.CM ASTM D257

耐温范围：-20～+180oC EN 344 导热系数：0.8 kcal/m.h℃ 产品使用范围： A.用于CPU，ASIC和散热卡粘接。 B.BGA导

热板的装配双面胶带。 C.IC，LED，中粘接金属散热片。 D.粘接柔性线路和刚性导热板。专业用于IC与LED，笔记本电脑、大功

率电源上的导热的胶带，具有高导热性能，提高了使用产品的寿命与性能的发挥。