①喷锡板优点：表面（锡面）光洁平整，没有太多的高低起伏和盘边余锡，厚度均匀统一，可焊性强，PCB板面及颜色统一，没有高温烫伤。
②喷锡板性能：防治裸铜面氧化，保持焊锡性；其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好。
③领料→开料→钻孔→磨板→沉铜→板面电镀→膜板→光成像→干膜→IQC→电镀通/锡→蚀刻/退锡→IQC→磨板→阻焊丝印→显影/IQC→烤板/固化→印字符→喷锡→锣外型→高压清洗→测试→成品检验/QC→真空包装→入库.
④喷锡原理说明：通过高温熔于锡炉，温度在于265°+-5°将板浸入3秒再过热风平整，使其表面光亮，平整，均，属于物理的方法.
⑤优势：1.价格便宜　　　2.锡厚度可以控制1-40um 3.不易氧化，容易焊接.
⑥缺陷：高温下进行易产生爆孔，爆板严重不良问题.