金士顿SD外壳 ，是采用一种耐高温、高熔接性和高韧性的日本原厂生产的PC专用材料，通过日本发那科高注塑成型。此SD外壳不但壁厚薄（0.2MM），精度高（正负0.01MM）,超声熔接的相当好，不管是高温至50度，还是低温至零下30度都长久不断裂。