导热膏TC-5026
Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。
TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，
确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。 
在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。
TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度更低且作业更有效率。 
TC-5026的2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，
因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；至于较大的填充厚度应用，
Dow Corning也已开发了 其它触变性复合材料并将于近期推出，
此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能。 
Dow Corning的独家配方让TC-5026导热膏透过其先进的无溶剂成份避免被挤出、变干、松动剥落或移动。
这些特性对严峻的汽车环境而言显得特别重要，可借此避免导热效能与时俱减。即使经过储存或曝露在空气中，
此一配方仍易于网版印刷的涂布及点涂。 

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有机硅防潮绝缘保护膜 含溶剂型防水油（1-2577、1-2577LV、1-2620、1-2620LV、PELGANZ) 
无溶剂型绝缘油（3-1753、3-1744、3-1765、3-1953、3-1944、3-1965、 
接着填缝硅胶 室温固化、纯中性、脱醇类、非流动性(SE9168、SE9188、3145、3165、739、7091 
室温固化、酸性、非流动性(732、736) 
室温固化、酸性、流动性(734) 
室温固化、脱肟类、非流动性(737、735、9590、EA-4100) 
加热固化(Q3-6611) 
室温固化、纯中性、脱醇类、流动性（3140、SE9176L、SE9186L、SE9187L、SE91 
灌注封装铸件矽胶 低应力凝胶（527） 
柔软弹性体（SYLGARD160、170、184、CN-8760、CN-8760G） 
散热绝缘矽利康 不干性、膏状导热硅脂（TC-5021、TC-5022、TC-5026、TC-5121、TC-5625 固化、
弹性体散热胶（SE9184、SE4420、SE4450、SE4485、SE4486、EA-91 
高真空密封脂、润滑脂 HighVacuumgrease、DC7 
建筑密封胶 玻璃幕墙胶：791、995、SJ168 
氟素润滑剂(HANARL) 
环氧树脂(单液型)：2214 
湿气硬化型热熔胶：TE-100、TE-200、TS-230