手机芯片和其它零件与屏蔽罩之间的距离间隙越来越小，其需具备散热快，防漏电等风险，故传统的工艺是在冲压成型后单PCS产品内面粘贴一层绝缘胶，俗称“贴胶”，这种传统制程，需要消耗大量人力，要模切胶片、设计夹具固定产品等繁杂的工序，且存在产能良率低、平面度很难管控等缺点。

 新工艺的优点：1、在洋白铜板材上连续电镀一层高温绝缘膜，冲压成型，清洗后即可出成品，省略“贴胶”制程；2、膜层色泽具有良好的感观效果，目前有金黄色和黑色两种效果，膜厚管控在15-25um之间，盐雾24H；3、耐高温260度*10分钟，同时保证洋白铜优良的焊锡性能，在抗电压测试380伏电压*1分钟的情况下不会击穿；4、冲压过程中，膜层不会爆裂，脱落，其具有良好的结合力及优良的电学性能……