一、荷花牌焊锡丝规格种类
1.sn99.3cu0.7
2.sn99Ag0.3cu0.7
3.sn96.5Ag3.0cu0.5
公司所有荷花牌系列产品一律采用云南纯天然的云锡锡锭成分高达99.99的原材料制造，配与高科技多组元环保复合型助焊剂和先进的生产工艺生产出完全符合欧盟ROHS标准的环保无铅焊锡丝,同时也花巨资引进德国直读光谱仪为产品实行全程品质内控,并经第三方权威检测机构(SGS)检测认证,可为客户提供SGS检测报告。
 
二、荷花牌无铅焊锡丝的定义
 
   1.目前为止尚没有国际通用定义；
    2.可借鉴标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国)，0.1wt%(欧洲)；
    3.国际标准组织(ISO)提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
三、无铅焊料发展的重要进程
1991和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资超过 2000万美元，目前仍在继续；
1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；
1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30；
2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊；
2000年6月：美国IPC  Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化；
2000年8月：日本 JEITA  Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；
2002年1月：欧盟 Lead-Free  Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；
2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）
2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。