喷流焊锡炉（无铅应对型）

产品描述

产品说明：

本机结构紧凑，外形美观，操作方便。机器通过不同的喷锡口喷出不同形状的锡波，满足不同形状大小元器件的插拨和焊接工作。大大减小工作人员的劳动强度，提高产品焊接质量，减少PCB的损坏率。无铅机型锡锅采用钛合金材料，耐高温、耐腐蚀；实为生产环节中不可缺少的得力工具。

产品特点：

适用于大型线路板上小面积焊锡和波峰焊无法焊接等特殊焊接；特别对电子行业多层板上通孔器件DIP、IC、PBGA等拆装焊锡；也可用于元器件引线、开关焊线、线束上锡、电线电缆引线、变压器引线、电感类引线搪锡等；
采用智能温控仪控制，PID控制，温控精度±2℃；
适合超长插件的焊拔无铅锡槽，大功率外置发热管；
适应性强：既可焊插装式元器件（PCB），又可焊贴片式元器件（SMD）；
高压喷流方式锡面无锡渣，锡波平稳，确保焊点完美；
精确延时控制器，保证零件焊接或拔取时间在2～3秒内完成，减少因长时间高温对元器件的损坏；
焊锡面可设定连续喷流和脚踏开关控制，工作方式可灵活安排
预设每天时间控制器可供选择，符合工作安排（选配）
氮气保护，防止焊盘和引脚的氧化（选配）
红外线对中支持，保证焊拨时元件位置更为准确（选配）
PCB板插、拨定位托板（选配）
根据客户大量生产需要，可配直线移动导轨和喷雾器（可换口）
多种喷口可供选择，也可按需特别订作

技术参数：