型号: | ZM-R720 |
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品牌: | 卓茂科技 |
原产地: | 中国 |
类别: | 工业设备 / 电子电气产品制造设备 |
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最少订量: | 1 件 |
*本适用于LED灯珠返修,可返修不小于0.6*0.6微小LED元件。
*适于编料带及散料LED灯珠元件;也适于任何BGA及高难返修元件的返修。
*高清光学对位系统,实现准确定位返修的LED元件位置,保证LED元器件的精确贴装。
*光学对位采用电动控制可自动旋转光学对位。
* 贴装头内置压力检测装置,保护PCB。
* 内置激光定位装置,引导PCB快速定位。
* 贴装头上下运动系统采用台湾上银精密滚珠导轨,保证可靠精确运行。
* 上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计,指定局部加热,防止PCB发黄。
* 下部热风加热系统手动升降,可随时调整加热高度。
* 红外加热器采用陶瓷红外线板状辐射器,加热稳定均匀寿命持久。
* 人机操作界面设置多种操作模式及权限,贴装拆取均手动操作,简单培训就会操作。
* 人机界面采用高分辨率触摸屏,分辨率高达800*600。
* 对位系统采用摇杆控制,摇杆控制机头上下,无需设置繁琐参数。
* 气源供给采用台达双滚珠轴流风机,无需依赖外接气源。
* 整机控制系统采用大工计控6通道温度模块,自动PID控温。
* 运行过程中自动实时监测各加热器,有异常事故发生时,相关传感器将故障信号发送给PLC,PLC自动关闭相关输出通道并显示故障状态。自动保护。
主要技术参数:
总功率: Max 5300W
电 源: AC 220V±10% 50/60 Hz
顶部热风加热器功率: 1200 W
底部热风加热器功率: 1200 W
底部预热功率: 2700 W
热风加热温度: 400℃(Max)
预热温度范围: 400℃(Max)
定位方式: V型卡槽PCB定位+激光辅助定位,配置万能夹具最大PCB尺寸: Max 410×370 mm
底部预热范围: 370mm×270mm
适应芯片: BGA,QGN,CSP,POP,QFN, Micro SMD,,LED灯珠芯片尺寸范围: Max 80×80mm Min 2×2 mm
外形尺寸: L640×W630×H900 mm
测温接口: 1个
机器重量: 70kg
深圳市卓茂科技苏州分公司 | |
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国家/地区︰ | 江苏省苏州市 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 13913145176 |
联系人︰ | 尹祥 (业务员) |
最后上线︰ | 2015/07/15 |