~DIV高阶真空除锡解焊台设计用来拆取插入式元件和清理SMD表面贴装电路板。
 
MV-A气压式真空模组使用外部压缩空气和一个控制阀，在真空压力向上升压的瞬间提供了最好的吸取效果，必须在作业平台上提供乾净可用的压缩空气来源。
 
它采用了的JBC独特的温腾加热系统，温度补偿迅速，有效提高工作效率。
 
智能睡眠和休眠功能延长烙铁芯的寿命达5倍以上。
在机台功能表中，您可以自行编辑20多种功能项目，用以帮助管理拆焊工作。
 
DI单焊具控制主机可以搭配任何JBC工具，DIV高阶真空除锡解焊台是搭配DR560吸锡烙铁焊具和所有必要的配件。
 
此版本现提供 USB接口 (B型接口), 未来可连接电脑进行软体升级及提供即时温度/功率曲线。