钨银合金结合了钨和银的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3) ；银导电导热性能优越，钨银合金(成分一般范围为WAg7~WAg50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能好，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。