缩合型有机硅灌封胶

HT-9915A/B

     HT-9915A/B是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。

一、典型用途：户内外LED显示屏的灌封保护，电子元器件模块灌封

二、技术参数：

性能指标		HT-9915 A组分	HT-9915 B组分
固化前	外观	灰色至黑色流体	无色至黄色流体
	粘度（cps）	1500～3000	20～100
	相对密度（g/cm3）	0.98～1.12	0.98～1.02
A组分：B组分（重量比）		10：1
固化类型		双组分缩合型
混合后粘度（cps）		1500～3000
可操作时间（min）		40～90
初步固化时间（hr）		1～3
完全固化时间(hr)		24
固 化 后	硬度(Shore A，24hr)	30±5
	抗拉强度（kgf/cm2）	1.8
	剪切强度（MPa）	1.00
	线收缩率  (%)	0.03
	使用温度范围(℃)	-60～250
	体积电阻率  (Ω·cm)	1.0×1015
	介电强度(kV/·mm)	≥25
	介电常数(1.2MHz)	2.9
	导热系数［W/（m·K）］	0.3
用途范围		模块、LED电源灌封
最大特色		流平性好，可深层固化

 

 

三、使用工艺：

3.1混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容

   器，然后再使用。
    3.2当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
    3.3混合时，一般的重量比是A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行

   简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
    3.4一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面

   及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至

   少5分钟。
   3.5环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔

  或气泡，影响美观及密封性能。

四、包装规格：27.5KG/套（A胶25kg/桶，B胶2.5kg/桶）

五、储存及运输：

5.1阴凉干燥处贮存，贮存期为9个月（25℃下）。
    5.2此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
    5.3胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
    5.4超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

 

 

 

 

 

 

 

以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实验数据为准。