模块特性：
     采用Realtek高性能芯片:RTL8723BS，
    模块尺寸只有：12(L)*12(W)*1.8(H)mm;
    模块封装：LGA-44;
    WiFi连接方式：SDIO/GSPI接口,速率高达150Mbps,采用1T1R
    BT连接方式：高速的UART接口；
    对于蓝牙操作，符合蓝牙4.0+3.0 高速（HS）要求，同时符合蓝牙2.1+增强数据速率(EDR）.蓝牙3.0 + HS 可以使其更容易连接,
    FM连接方式：PCM接口；
    对于视频、语音和多媒体应用，模块支持802.11e 服务质量（QoS）；
    工作频段:2.400GHz ~ 2.4835 GHz(ISM)
    符合标准: IEEE 802.11b,IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11d,IEEE802.11e, IEEE 802.11h, IEEE802.11i;
    模块功耗低，性能稳定，符合ROHS;
    模块应用针对需要小封装、低功耗、多接口和操作系统支持的移动设备，广泛应用于MID,网络摄像头,机顶盒GPS,电子书,硬盘播放器,网络收音机,PSP等需要实现无线联网设备的消费类电子产品、通信类电子产品集成设计.模块化的集成设计,缩短开发周，加快将产品推向市场的时间.

注意事项：
    RF走线要做50欧姆阻抗,走线不能走90度,走线长度不能超过15mm

    Wifi 模块贴片装机前注意事项：
    1.客户在开钢网时一定要将wifi 模块焊盘的孔开大，请按1 比1 再向外扩大0.7mm 比例开钢网，厚度按0.12mm.
    2.有需要拿wifi 模块时不可以光手去拿，一定要戴上手套以及静电环.
    3.过炉温度要根据客户主板的大小而定，一般像平板电脑上的标准温度为250+-5°，也可以做到260+-5°