产品参数

序号

                           适用范围

1

适用锡膏类型

无铅焊料/普通焊料

2

加工最大基板尺寸(MM)

MAX  350(mm)

3

适用元件种类

适合0402及0201等焊接

机    体

1

机身尺寸L*W*H（MM）

4350*750*1400

2

机体重量

900KG

3

温区构成

上8温区 、下8温区区、16个温控、1个专用冷却区

温度控制

1

温度控制方式

各温区独立PID控制

2

温区控制精度

±1℃

3

PCB横向温度偏差

±1℃

4

温度控制范围

室温~3500C

5

升温时间（冷机启动）

10分钟之内

6

温度稳定时间

5分钟之内

炉胆结构

1

运风方式

采用世界领先的循环技术,把整个炉胆分为1380小孔区,其热风从吹风孔吹出后经过炉膛被炉膛边收风孔收回,在炉膛内PCB大量通过时的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.

2

内部结构

采用磨砂面6mm铝合金板蜂巢式小孔子组成,模块式加热块\运风组合,维护极其方便,是当今业内的最合理的机型结构

输送机构

1

传送带宽度

400MM

2

传送方式

网  带

3

输送方向

右→左

4

传输链条面高度

880±20

5

运输速度

0~1800MM/MIN