产品说明：

● 机器自动化高，热风头和贴装头一体化设计，具有自动吸放料，自动焊接和自动拆焊功能，智能化操作；

● 嵌入式工程电脑，PIC控制，温度曲线，实时显示，测温曲线分析并可与历史保存曲线加以对比；

● 上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；

● 下部加热区采用红外线热风混合加热方式，预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有氮气功能节省功能，在保证可靠的返修品质下更节约成本；

● 大型IR底部预热，是整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热；

● 可返修特殊及高难返修元器件，包括CGA、BHA、QEN、CSP、LGA、MicroSMD、MLF(MicroLeadFeames) 

技术参数：

PCB尺寸：W20*D20~W450*D400mm

PCB厚度：0.5~4mm

适用芯片：1*1~80*80mm

工作台调节：前后±10mm、左右±10mm

温度控制：K型、闭环控制

PCB定位方式：外形或治具

贴装精度：±0.01mm

最小间距：0.15mm

底部预热：远红外3600W

上部热风加热：热风1000W

下部热风加热：热风1000W

最重芯片：300g

使用电源：单相220V、50/60Hz

机器尺寸：L780*W850*H950mm

使用气源：3~8kgf/cm²,95L/min

机器重量：150KG