型号: | ABLEBOND 84-1LM |
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品牌: | Emerson&Cuming(爱玛森康明) |
原产地: | 日本 |
类别: | 化工 / 胶黏剂 |
标签︰ | 84-1 , 导电银胶 , 银胶 |
单价: |
¥120
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最少订量: | 1 件 |
ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
芯片剥离测试 19kg
CTE 40ppm/℃
导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
储存期 -10C*6months
联系人:彭华山
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广州市雅威贸易有限公司 | |
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国家/地区︰ | 广东省广州市 |
经营性质︰ | 贸易商 |
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联系人︰ | 彭华山 (销售经理) |
最后上线︰ | 2016/10/11 |