※ 芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。

 

概述：

FP6601Q是一款支持高通Quick Charge 2.0/3.0（QC2.0，QC3.0)和华为海思快充（FCP）快速充电协议控制器。在本身就支持高通和华为快充的情况下，还加了USB自动识别功能：APPLE，三星（1A,2A,2.4A），BC1.2协议。

FP6601Q功能非常齐全，若手机支持快速充电协议，充电器就会以快速模式充电；若手机不支持快速充电协议，FP6601Q能自动识别插入的手机，自动调节D+,D-电压，能使手机以自身允许的最大充电电流充电（简单理解就是：相当于原装充电器给手机充电）。

 FP6601Q输入电压范围：3.6V-12V，采用SOT23-6无铅封装。

 

应用：

移动电源，车充，充电器等等，USB口手机供电设备。

 

前端IC：

FP6601Q是QC3.0快充识别IC，不带供电负载能力！ 所以供电负载都是前端IC提供的。前端IC可以是DC-DC升压，降压，升降压IC，也可以是AC-DC电源IC。前端IC的选型有几点：  1，输出功率（供电负载能力）足够满足你的要求；

2，脚位有带FB脚，上拉电阻能固定用100K

 

方案推荐：

        车充快充方案：FP6601Q+8323；8323为一款ESOP-8封装36V/3.5A同步降压IC；

        升压快充方案：FP6601Q+SP1599；SP1599为一款ESOP-8封装14V/10A升压IC。

 

我们的优势：

1.为客户产品开发提供设计资料，样品，测试板及FAE技术支持。

2.长期现货供应，原装正品，欢迎来电垂询！

 

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